IT之家4月14日消息，韩媒fnNews当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将4nm制程工艺的HBM4内存基础裸片(Base Die)报价上调40~50%，这将推高存储器业务的HBM制造整体成本。

　　三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势，是因为三星存储器业务收获了大规模的HBM4内存订单和意向，现在是存储器业务有求于晶圆代工业务。而在此前达成内部合作的时候，晶圆代工业务是更弱势的一方。

　　除 HBM4Base Die这笔相对稳定的收入外，其它AI芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的运行率，成本-利润结构得到改善。IT之家了解到，三星半导体的系统LSI业务也有望凭借Exynos系列移动处理器的走强迎来复苏。